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便攜式三坐標(biāo)測量筆：HandyPROBE Next

新一代手持式光學(xué)三坐標(biāo)測量機(jī) (PCMM)

便攜式3D測量技術(shù)可供制造商和生產(chǎn)商直接在生產(chǎn)車間使用，從而靈活、高效的大幅提升質(zhì)量控制工作力度。HandyPROBE Next™ 便攜式CMM測量筆不易受環(huán)境變化的影響，可生成高精度的測量數(shù)據(jù)。便攜式CMM測量筆無需固定的測量設(shè)置，在車間環(huán)境中的表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的便攜式CMM三坐標(biāo)測量機(jī)。

HandyPROBE Next便攜式三坐標(biāo)測量筆系統(tǒng)功能完備，可實時執(zhí)行掃描與探測，也可進(jìn)行被測部件上目標(biāo)點之間的動態(tài)參考。C-Track 光學(xué)跟蹤器及無線探頭在測量過程中均可隨時移動，并生成同樣高質(zhì)量的數(shù)據(jù)。HandyPROBE Next 便攜式光學(xué)三坐標(biāo)測量筆專為滿足當(dāng)今制造業(yè)對質(zhì)量的高度要求而設(shè)計，具有無與倫比的靈活性，測量范圍相對其他便攜式CMM三坐標(biāo)測量機(jī)更加廣泛。

應(yīng)用 檢測和質(zhì)量控制 •部件至 CAD 分析 •首件和供應(yīng)商質(zhì)量檢測 •針對 3D 模型與原始部件或生產(chǎn)工具的一致性評估 •針對制成部件與原始部件的一致性評估 •對齊 •工具認(rèn)證 •多點測量（最多至 30 點/秒） •與 MetraSCAN 3D 結(jié)合使用時，可實現(xiàn)全自由形態(tài)檢測并生成高密度色圖。

逆向工程

•幾何實體的逆向工程（球面、柱面、平面）

•與 MetraSCAN 3D 光學(xué) CMM 掃描儀結(jié)合使用時，可對混合部件（幾何與自由形態(tài)）執(zhí)行更快更精確的逆向工程

優(yōu)點及優(yōu)勢

新增功能

•精度提高 2 倍

•連續(xù)測量

•測量范圍增加 16.6 m3

•設(shè)計結(jié)實耐用，確保車間硬件使用的可靠性

•具有多功能按鈕，與軟件交互更為簡便

TRUaccuracy:

•計量級測量：精度高達(dá) 0.020 mm、具有較高的重復(fù)性及可追蹤認(rèn)證

•動態(tài)參考：通過光學(xué)反射器創(chuàng)建一個“鎖定”到部件本身的參照系，用戶因而可以在測量過程中隨意移動對象

•體積精度達(dá) 0.064 mm（ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)）

•單點重復(fù)性達(dá) 0.044 mm（ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)）

•現(xiàn)場校準(zhǔn)步驟簡便，質(zhì)量控制精度不受時間影響

TRUsimplicity: •無需固定設(shè)置：測量過程中可隨時自由移動部件和系統(tǒng) •測量范圍更寬廣并易于擴(kuò)展 •自動對齊：借助光學(xué)反射器可實現(xiàn)重復(fù)檢測而無需重新對齊 •人體工程學(xué)設(shè)計，無線探頭 •新增 MetraSCAN 3D，有多種 3D 掃描功能可供用戶選擇 •具有多功能按鈕，與軟件交互更為簡便 •學(xué)習(xí)周期短，操作直觀

TRUportability:

•便于在車間環(huán)境中使用

•便攜式 CMM：可輕松進(jìn)入部件所在的任何位置

•便攜式 CMM 手提箱：可將系統(tǒng)、三腳架及配件裝入一只便攜式手提箱

•探頭與系統(tǒng)之間無物理鏈路，可將功能多樣性最大化

技術(shù)規(guī)格

		HANDYPROBE NEXT™	HANDYPROBE NEXT™|Elite
精度 (1)		最高0.025mm	最高0.020mm
單點重復(fù)性 (2)	9.1m3(4)	0.060mm	0.044mm
體積精度 (3)		0.086mm	0.064mm
單點重復(fù)性 (2)	16.6 m3(4)	0.088mm	0.058mm
體積精度 (3)		0.122mm	0.078mm
體積精度 (采用 MaxSHOT 3D或C-Link) (5)		0.060mm+0.025mm/m	0.044mm+0.025mm/m
測量速率		80次測量/秒
重量		5.7kg
尺寸		1031×181×148mm
操作溫度范圍		5-40℃
操作濕度范圍（非冷凝）		10-90%
認(rèn)證		符合 EC 標(biāo)準(zhǔn)（電磁兼容性指令、低電壓指令以及RoHS2有害物質(zhì)限制指令）、IP50、WEEE
		HANDYPROBE NEXT探頭
重量		0.5kg
尺寸		68×157×340mm
操作溫度范圍		5-40℃
操作濕度范圍（非冷凝）		10-90%
認(rèn)證		符合 EC 標(biāo)準(zhǔn)（電磁兼容性指令、低電壓指令、無線設(shè)備和電信設(shè)備以及RoHS2有害物質(zhì)限制指令），可與充電電池兼容、IP50、WEEE

⁽¹⁾ 校準(zhǔn)球體工具直徑測量的典型值。

⁽²⁾ 基于 ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。HandyPROBE Next 的探測器位于錐形插座中。各個點可從多個通路方向測量。將各個點的測量值分析為在

X、Y、Z 方向的一系列偏差（值 = 范圍/2）。

⁽³⁾ 基于 ASME B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。在 C-Track 工作范圍內(nèi)借助可追蹤長度標(biāo)準(zhǔn)模型在不同位置和方向進(jìn)行測量，來評估性能（值 = 最大偏差）。

⁽⁴⁾ HandyPROBE Next 的體積精確度性能取決于測量時采用的工作范圍：9.1 m3 或 16.6 m3。

⁽⁵⁾ 使用 MaxSHOT 3D 時，系統(tǒng)的體積精確度性能不可高于給定模型的默認(rèn)體積精確度性能。